Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum)，将于8月份月开会，本次大会的议题基本上早已确认为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms，解释Intel无意要谈论自己最先进设备的芯片技术，其中必定涵括10nm工艺制程。　　从IDF的讲解来看，预计Intel的高级院士MarkBohr和副总裁ZaneBall主持人，牵涉到的议题十分普遍。在8月份IDF大会期间，Intel将不会获取10nm技术的关键创意亮点。不过，Intel对其余内容含糊其辞，没谈论任何10nm芯片晶体管密度和涉及成本的技术细节。

　　在各项投资者会议上，Intel总是无意拿工艺来说事，不是14nm就是10nm，并且总评估来自有所不同制造商的技术竞争力如何。此次IDF大会上，Intel有可能也不会再度谈论一番，并获取技术线路规划方案。

台积电计划在今年投产10nm，堪称明年年初过渡到7nm。而Intel早已宣告今年与10nm无缘，明年下半年才不会量产，7nm量产则还要等到10nm亮相三年之后。

虽然看上去Intel是领先了，但Intel称之为：不赞成量产就最先进设备的众说纷纭，还有很多底层技术。　　除了新工艺，也许这次Intel不会在代工方面辩论一番。Intel想要用于自家的先进设备工艺为第三方客户获取芯片代工生产，合同制的芯片自定义和代工业务有可能早已在筹划当中，只是Intel仍未宣告。

所以Intel也许还不会在IDF上谈论有关芯片自定义代工的事宜，并且打算一些顺利的客户案例。　　总之，关于8月份的IDF开发者技术信息峰会，坚信更加多人注目的还是Intel的10nm技术，也许还有望提早看见明年Cannonlake架构处理器的蛛丝马迹。

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